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珠海正邦科技有限公司

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底部填充剂C-EP4619

底部填充剂C-EP4619
底部填充剂C-EP4619底部填充剂C-EP4619底部填充剂C-EP4619
  • 产品/服务:底部填充剂C-EP4619
    单 价:面议 询价
    有效期至:长期有效
    最后更新:2012-11-06
    浏览次数:122
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  • 树脂胶分类:底部填充剂 型号:C-EP 4619

    产品介绍

    C-EP 4619是一种单组分CSP/BGA转角粘接填充材料,它在无回流焊接中固化的同时还能自动准直IC元件。使用标准的SMA(表面安装粘接剂,贴片胶)分散方式,该材料可以预先施加到电路板上的CSP衬垫处的转角位置。加热固化后,该材料可提高手持设备的机械可靠性。C-EP 4619具可返修性。

     

    固化前材料性能

    Properties性能

    Test Method测试方法

    C-EP 4619

    Color/Appearance颜色/外观

    Visual

    Liquid, Black黑色液体

    Specific Gravity比重

    ASTM D-792

    1. 23

    Viscosity粘度@ 25°C, cps

    ASTM D-2393

    50,000

     

    固化后材料典型物理性能

    材料在180°C下固化3小时

    Property性能

    Test Method测试方法

    Value数值    

    Hardness硬度(Shore D)

    ASTM D-2240

    70

    Flow rate, room temperature

     

    Good dispense capability

    Glass transition temperature玻璃化转变温度, Tg, ºC

     

    120

    Coefficient of thermal expansion热膨胀系数CTE, ppm

    ASTM D3386

    57/180

    Strain at yield

     

    2.5 %

    Flexual modulus模量,N/mm2

     

    2100

    Tensile Strength, MPa

    ASTM D790

    55

    Volume reSIStivity体电阻系数, ohms-cm

    ASTM D-257

    4.3 E+16

    Surface resistivity表面电阻, ohms

    ASTM D-257

    8.4 E+16

    Dielectric constant

    ASTM D150

    3.5 (10 MHz)

     

    使用指南

    Resin/Hardener Ratio (by weight) 树脂/固化剂(重量比)    one component单组分

    Resin/Hardener Ratio (by volume)树脂/固化剂(体积比)     one component单组分

    Pot Life, 25°C使用期                                   3months3

     

    固化进度表:

    .245°C下无铅回流。

     

    贮存方法

    2 ºC8 ºC于干燥环境中密封保存,保质期为6个月。


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